實際上，ai技術是伴隨著計算機的發展而發展的。
但在系統的區分里，藍星現有的ai技術真的很低級。
而 芯片計算機也就只能支撐ai技術發展到8級。
想要將ai技術突破到9級弱智能，就必須擁有算力更為強大的計算機。
而科研輔助智能ai則是被系統劃分為中智能範圍的。
當然，如果不是這樣的話，當初的兌換價格就不會那麼貴了。
並且如果當初趙小侯沒有研發出鍺碳芯片的話，那麼這個兌換價格可能會更貴，達到十多萬點都有可能。
因而他現在需要先將鍺碳計算機給打造出來。
那個鍺碳芯片園區的一期工程已經完全竣工，250納米鍺碳芯片生產廠已經正式投產快一年了。
其這一年產出的250納米鍺碳芯片也都只有少部分流入市場，大部分則是被急需提升計算機性能的軍工單位，科研單位以及航天部門給采購了。
這並不奇怪，高性能芯片在軍事，科研，航天等等多個領域里都有著極為重要的作用。
別的不說，就拿戰斗機使用的空對空制導導彈來說，其上的芯片性能越高，那麼其在追蹤敵人戰機的時候，就越不容易出現錯誤判斷。
當然這里擺開了來說的話，至少幾萬字說不完的。
現在鍺碳芯片公司正在和小侯科技公司談判，想要買斷180納米鍺碳芯片的專利技術。
這個事情之前，也報給了趙小侯。
雖然現在尚未談判結束，但最終的結果很可能在200億以上。
這還是趙小侯特別給公司的談判人員打了招呼，讓他們不要要價太狠。
否則的話，以180納米鍺碳芯片的性能，要價300億以上都不是問題的。
畢竟這個180納米鍺碳芯片的性能僅僅只比7納米的 芯片差上一些。
但這鍺碳芯片由于是圓形結構，其體積卻要比 芯片小上很多。
要知道光是大夏國內的7納米 芯片市場，就超過了2300億大夏幣！
並且現在隨著科技的發展，很多汽車，無人機等等設備對7納米 芯片的需求量不斷暴增。
這也使得大夏國內對7納米 芯片的需求也是在不斷增長之中。
如果買斷了180納米鍺碳芯片的專利，等到生產出來，必然能夠在這片藍海里吃下最肥沃的一塊。
當然，趙小侯在看了鍺碳計算機的技術資料之後，就明白了一點。
將鍺碳芯片當成 芯片來使用，實際上等于浪費了大量的算力。
因為 芯片的結構是薄薄的一片，而鍺碳芯片則是一個小圓球。
鍺碳計算機就是利用了鍺碳芯片的圓形結構，在鍺碳計算機上，鍺碳芯片的性能會比在普通計算機上強出80以上。
也就是說，在普通計算機上，180納米的鍺碳芯片比7納米 芯片的性能還差一些。
可放在鍺碳計算機上，其性能就遠遠超過7納米的 芯片！
當然，即便是有了鍺碳計算機的技術資料，趙小侯也不可能委托任何一個廠家幫自己生產鍺碳計算機的。
第一台鍺碳計算機只能由他自己來生產。
次日上午，趙小侯吃過早飯就去了公司，宣布在實驗樓的第五層樓搞個計算機實驗室。
不管是搞鍺碳計算機還是科研輔助智能ai，他都需要一個實驗室。
將采購部的人叫到自己辦公室，趙小侯就開了一張清單，上面寫滿了需要采購的各種設備儀器。
搞計算機實驗室可不是采購一堆電腦回來就可以的。
當然，國內很多計算機實驗室就是采購一堆電腦，路由器，服務器的，但他們這種計算機實驗室主要是為了開發系統等等之類的軟件工程。
而趙小侯這個實驗室采購的則主要是什麼萬用表，示波器，邏輯分析儀等等一大堆用來測試硬件的儀器。
當然，還有一些金屬加工的小型機床。
只不過不管他采購什麼設備工具，這次采購消耗的資金較之之前那些項目是很少的。
因為他所需要的一些設備，都需要自己來打造。
至于實驗室的人手，趙小侯也沒有去找青花計算機系主任聯系什麼大手子，而是將李英楠和周雲飛給叫了過來，然後又從計算機系招了幾個雜工，就算是齊活了。
因為他搞的一些東西，並不太適合暴露在那些計算機大佬面前。
听說趙小侯準備打造一台專門的鍺碳計算機，周雲飛就激動了起來。
這家伙是從901所借調過來的，由于這里工資，獎金高，他早就正式入職了小侯科技公司。
而901所就是計算機研究所。
之前趙小侯讓周雲飛搞了個適合鍺碳芯片的操作系統。
“老大，我也早就覺得現在的計算機並不能完全發揮鍺碳芯片的性能，沒想到你也想到了。”
周雲飛一臉的興奮，準備大干一場的模樣。
趙小侯笑了笑，隨後就拿出了幾張設計圖。
這設計圖自然就是他連夜照著腦海里的技術資料畫出來的。
當然，他也可以自己設計一款鍺碳計算機，但萬變不離其宗。
就好似 芯片計算機不管你怎麼設計，其基本結構都由主板，電源，cpu，顯卡，內存，機箱等等幾個部分組成的。
而鍺碳計算機的基本結構則是由主板，鍺碳芯片，電源，機箱組成。
說白了，鍺碳芯片直接代替了cpu，顯卡，內存。
當然，除了鍺碳芯片之外，這里面最關鍵就是主板了。
想要徹底將鍺碳芯片的性能發揮出來，主板就不能是平平的一張薄片。
周雲飛看著那張主板的設計圖都驚呆了，他都沒有想到主板會這樣設計，居然是一個圓球。
趙小侯隨後就將設計圖進行了一番解釋。
這個圓球形態的主板實際上就是為了擁有更多的針腳來連接鍺碳芯片。
現在市面上最先進的cpu擁有1700個針腳與主板連接。
而這種圓球狀主板與鍺碳芯片之間至少有8000個針腳鏈接。
當然，隨著鍺碳芯片的工藝提升，這個針腳鏈接數量也會隨之提升的。
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